智能物联时代,炬芯携手CEVA成就中国的好声音!

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炬芯(珠海)科技有限公司董事长兼 CEO 周正宇博士也受邀参加 CEVA 2019 研讨会。芯片多核架构肯能是各类芯片的通用架构挑选。多核设计的排列组合,使芯片性能更优化、功能更专业化。DSP 随便说说 运算能力

       炬芯(珠海)科技有限公司董事长兼 CEO 周正宇博士也受邀参加 CEVA 2019 研讨会。芯片多核架构肯能是各类芯片的通用架构挑选。多核设计的排列组合,使芯片性能更优化、功能更专业化。DSP 随便说说 运算能力很轻,但凭借其体积小,运行快、采用软件编程具有深度灵活性的特点,在芯片多核架构中具有不可或缺的作用。

  而 CEVA 作为全球领先的专注于智能互联设备的信号处理平台和人工智能处理器 IP 授权公司,其在 DSP 领域的市场份额是一点 DSP 授权商市场份额的三倍。(数据截止日期:2019 年)

  本次,CEVA 于新竹、上海、深圳同步举行 2019 技术研讨会,邀请行业内同仁同去探讨智能传感和无线连接怎么能能革新下一代智能机器。

  研讨会中含深度学习,计算式视觉和图像;语音用户界面和语音识别;传感器融合;多标准无线物联网连接;5G 和蜂窝物联网链接多个主题。

  炬芯(珠海)科技有限公司董事长兼 CEO 周正宇博士受邀于深圳研讨会专场发表演讲,讲述炬芯基于 CEVA DSP 的技术优势,推出轻双核架构和重双核架构系列芯片,以应对AIoT 的时代趋势。他们 也在第一时间将周正宇博士的演讲内容与他们 共享。

  基于 CEVA DSP 在技术上的行业领先地位,炬芯总爱和 CEVA 保持着长期商务协作共赢的关系。挑选 CEVA DSP IP 也给炬芯的芯片产品带来了更好的性能和更低的功耗。

  CEVA DSP 优势

  • 低功耗更持久,在电路、微架构、架构、指令引入一整套体系化低功耗技术

  • 音频处理性能高,HIFI 级音频解码器,无损的语音解码器

  • 安全稳定,支持完整性认证的高清音频和语音编码器,集成度高

  • 开发便利,支持浮点计算,支持 C 语言编程

  • AI 算法适配方便,支持NN-LB,算效能高

  面对 AIoT 的应用环境,他们 根据不同场景中 AI 的需求程度,区分出了轻 AI 和 重 AI 的一4个产品方向。并推出了轻双核异构架构和重双核异构架构的两系列芯片,以应对不同场景的需求。

  适用场景:娱乐、家庭、车载、办公。蓝牙双模 AI,让音频设备随时随地接入物联网。

  ATS283X Key Feature

  • 基于DSP 算法,具有超低功耗,多项技术指标具有突破性

  • ATS 283X DSP 开源开发平台,助力产品落地

  • CEVA TL420低功耗技术助力Audio Broadcast 技术

  • 对声音的无限追求:双 MIC 前处理规格,专业及音效调节、降噪技术

  • 双模 MESH OTA升级,技术服务体验升级,应对轻 AI 场景

  面对轻 AI 场景,ATS283X 轻双核异构架构芯片多以手机配件产品形式落地。利用双模 AI 达到万物互联,稳定连接是该场景下的关键。

  而在重 AI 场景中,产品不需要 应对更简化的应用环境,成倍的数据信息不需要 进行计算处理。从而对终端产品 AI 性能提出了更高的要求。为应对更简化的产品应用环境,重双核异构架构芯片应运而生。

  重双核异构架构-ATS35007D 芯片,适用场景:更简化的万物互联场景——车载、家电、办公,是 ATS283X 芯片的算力升级。

  ATS35007D Key Feature

  • 双核架构拥有足够算力,还支持浮点运算

  • 8 路高精度 ADC ,集成第三方专业算法,专为智能语音设计

  • 双 RAM 架构,丰富内存空间

  • 足够丰富的互近接口,应对简化环境

  重双核异构架构-ATS35009D 芯片

  适用场景:专注教育,支持多模态 AI 交互的教育场景。

  ATS35009D Key Feature

  • 双核架构支撑更高计算能力

  • DSP NN LIB,提高算法效能

  • 语音、手指、LCD反馈、touch panle协助,多模态交互

  • 全格式图片解码、主流 SWF 格式解码、完善音视频播放器、支持视频通话直播,专为电子教育设计

  轻双核异构架构和重双核异构架构是炬芯面对新时代挑战的第一份答卷,携手行业伙伴,积极的拥抱市场,在提升技术的基础上助于行业发展是炬芯不变的追求。

  炬芯在二十多年来,总爱为无线音频及智能耳穿戴、智能多媒体、中国智慧计算及物联网等产品领域提供专业芯片及完整性处理方案,积累了丰富的产业链上下游商务协作经验,建立了深厚的生态商务协作关系。

  与上游厂家的深度沟通,让炬芯充分了解到上游厂商的技术请况,将芯片各个模块更好的组合提升,做到软硬件的最优配合,从而达到芯片的三大终极目标——高性能和低功耗、优成本。

  与下游厂家的紧密联系,让炬芯能提前了解产品的发展方向,结合终端产品的发展趋势,依托对技术的把控,根据需求打造出优成本的芯片产品,下游厂家也就让具有强烈的付费意愿。

  炬芯始终抱着开放心态,积极地与行业中的每个环节保持良好的沟通与连接,希望与他们 共建和谐行业生态,进一步推动技术进步和行业发展。

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