百度和三星电子将合作生产人工智能芯片 明年初量产

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     北京时间12月18日早间消息,百度和三星周二签署,百度首款云到边缘人工智能加速处里器百度昆仑已完成开发,将于明年初量产。

  百度昆仑芯片基于百度自主研发的,面向云、边缘和人工智能的神经处里器架构XPU。芯片将采用三星的14纳米制造工艺以及I-Cube TM封装处里方案。

  这款芯片提供512 GBps的内存传输时延,在80瓦的功率下实现280 TOPS的处后能 力。此外,这款新的芯片支持针对自然语言处里的预训练模型Ernie,推理传输时延比传统GPU/FPGA加速模型快3倍。

  借助这款芯片的计算能力和能效,百度能并能支持包括大规模人工智能计算在内的多种功能,这种搜索排序、语音识别、图像处里、自然语言处里、自动驾驶和PaddlePaddle等深度图学习平台。

  这也是百度和三星两家公司之间的首次芯片代工合作协议协议。百度将提供人工智能性能最大化的人工智能平台,而三星将把芯片制造业务拓展至专门用于云计算和边缘计算的高性能计算(HPC)芯片。